>> 1-1 設(shè)備概要

  真空等離子體清洗機(jī)(Vacuum Plasma cleaner)，腔體容積為60L。芯片封裝等離子清洗機(jī)是一款以電能將氣體轉(zhuǎn)化為活性極高的氣體等離子體，氣體等離子體能輕柔沖刷固體樣品表面，引起分子結(jié)構(gòu)的改變，從而達(dá)到對(duì)樣品表面有機(jī)污染物進(jìn)行超清洗，在極短時(shí)間內(nèi)有機(jī)污染物就被外接真空泵徹底抽走，其清洗能力可以達(dá)到分子級(jí)，在一定條件下不僅能使樣品表面特性發(fā)生改變還能因?yàn)椴捎脷怏w作為清洗處理的介質(zhì)，有效避免樣品的再次污染。

>> 2-1 真空等離子處理機(jī)組成簡(jiǎn)介

  等離子清洗機(jī)由反應(yīng)腔（又稱(chēng)真空腔） 、 真空系統(tǒng)、 放電系統(tǒng)、電控系統(tǒng)、 進(jìn)氣流量控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備采用觸摸屏+PLC 可編程控制器， 處理參數(shù)可以在觸摸屏上任意設(shè)定， 具有手動(dòng)/自動(dòng)切換功能。 自動(dòng)操作采用“一鍵式” ， 工作過(guò)程完全由計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制完成。 手動(dòng)操作由用戶(hù)在手動(dòng)模式界面上自行完成.

>>3-1 功能應(yīng)用及參數(shù)設(shè)置

1、晶片等離子清洗

2、半導(dǎo)體等離子蝕刻

3、LED 的封裝

4、ITO膜的蝕刻等

5、半導(dǎo)體封裝引線(xiàn)框架清洗活化

6、Silicon Wafer 晶圓表面去除光刻膠與活化

......（等等）

■ 針對(duì)LED，IC封裝工序設(shè)計(jì)。

■ 配備自動(dòng)上片，傳輸，清洗，收片等功能。

■ 高度自動(dòng)化作業(yè)，減少人員干預(yù)，降低二次污染風(fēng)險(xiǎn)。

■  模塊化設(shè)計(jì)，組件更換靈活，切換產(chǎn)品快速。

■ 采用13.56MHZ電源，清洗時(shí)間短，無(wú)濺射，溫度低。

■ 運(yùn)行過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控，動(dòng)畫(huà)指示工作過(guò)程，一目了然。

■ 設(shè)備操作權(quán)限分級(jí)管理，便于管控。

■ 設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)可追索，生產(chǎn)過(guò)程可管控。

■ 故障報(bào)警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護(hù)。

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